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AMD Radeon RX 9070 (XT) 顯卡詳細參數(shù)曝光：均支持 PCIe 5.0，配 20Gbps 顯存
- 1 月 17 日消息，X 平臺消息人士 @momomo_us 本月 15 日曝光了 AMD 兩款 "RDNA 4" 世代中高端獨顯產(chǎn)品 Radeon RX 9070 XT / 9070 的詳細參數(shù)，宣稱這兩款顯卡均支持 PCIe 5.0 且配備 20Gbps 顯存。IT之家在此以表格形式整理如下：傳聞參數(shù)9070 XT9070PCIe 世代5.05.0流處理器數(shù)量40963584GPU 加速頻率（MHz）29702520GPU 基準頻率（MHz）24002070最大顯存（GB）1616
- 關鍵字： AMD GPU Radeon RX 9070 XT
對標英特爾AMD！英偉達將于今年Q4推出旗下首款AI PC芯片
- 1月16日消息，據(jù)報道，英偉達攜手聯(lián)發(fā)科，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統(tǒng)級芯片（SoC）。這款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該SoC隸屬于N1系列，細分為旗艦級的N1X與定位中端的N1，這一布局與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似。尤為引人注目的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構的GPU，預期將成為業(yè)界性能最為強勁的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型號，英偉達預計將在2025年第四季度實現(xiàn)300萬顆的
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 英偉達 AMD
AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器帶來突破性能與能效
- AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構（采用 TSMC 5nm 工藝技術實現(xiàn)）的性能和效率優(yōu)勢，實現(xiàn)了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴展至 96 核（ 9004 系列），熱設計功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式處理器旨在滿足下一代網(wǎng)絡、安全/防火墻、存儲及工業(yè)系統(tǒng)對性能和效率的嚴苛需求。先進的可靠性與安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器非常適用于具有企
- 關鍵字： EPYC 處理器 AMD
第二代 AMD Versal Premium 系列：更快速數(shù)據(jù)流程，解鎖洞察
- 第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數(shù)據(jù)帶寬，具備 CXL? 3.1、PCIe? Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可滿足當今和未來數(shù)據(jù)中心、通信、測試和與測量數(shù)據(jù)密集型應用的需求。第二代 AMD Versal Premium 系列能夠加快數(shù)據(jù)流程并減少存儲器瓶頸，令數(shù)據(jù)密集型應用可以得到加速、洞察得以解鎖。作為一款異構計算平臺，第二代 Versal Premium 系列旨在通過提供高計算密度、自定義存儲器層次結(jié)構和 DSP 引擎資源，幫助用戶實現(xiàn)各種
- 關鍵字： AMD Versal Premium
繞不開的AIPC！CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品 終端廠商積極預熱
- 《科創(chuàng)板日報》1月7日訊（編輯 宋子喬） 2025年國際消費電子展（以下簡稱CES 2025）將于當?shù)貢r間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會前一天（當?shù)貢r間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會，高通緊隨其后。英特爾首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認下半年發(fā)布：在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年
- 關鍵字： AIPC CES展 芯片巨頭 終端廠商 英特爾 AMD 高通
借助第二代 AMD VERSAL 實現(xiàn)先進醫(yī)療成像
- 診斷醫(yī)療成像設備必須能夠產(chǎn)出高質(zhì)量圖像、實現(xiàn)所需的掃描深度，以及顯示實時結(jié)果。設備中采用的最優(yōu)片上系統(tǒng)（ SoC ）必須提供所需的應用性能、目標幀率并實時顯示結(jié)果。SoC 也必須恰當結(jié)合高速接口的類型、速率和數(shù)量。放眼未來，這類設備中的大部分還需要支持 AI 功能的執(zhí)行和加速，例如感興趣區(qū)域（ ROI ）選擇、圖像分類和其他 AI 任務。第二代 Versal? 自適應 SoC 配備的處理系統(tǒng)可提供比前代至高多出 10 倍的標量算力性能 1 ，同時支持 DDR5 內(nèi)存。第二代 Versa
- 關鍵字： Xilinx AMD VERSA 醫(yī)療成像
AMD 官宣 CES 2025 發(fā)布會，將展示“游戲領域的下一代創(chuàng)新”
- 12 月 4 日消息，AMD 官宣將于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大會，將舉辦一場新聞發(fā)布會，將展示“游戲領域的下一代創(chuàng)新”。AMD 宣布太平洋標準時間 2025 年 1 月 6 日上午 11 點（注：北京時間 1 月 7 日凌晨 3 點），在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯曼德勒灣酒店舉辦新聞發(fā)布會。本次活動并非主題演講，主講人包括 AMD 高級副總裁兼計算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Jack Huynh，以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客戶，探討 AMD 如何在 PC 和游戲領域擴展其領導地
- 關鍵字： AMD AI 游戲
原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)
- 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內(nèi)的小循環(huán)，CPU 可以關閉部分前端階段來執(zhí)行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調(diào)度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運行
- 關鍵字： AMD Zen 4 處理器
AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU
- Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
- 關鍵字： AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
生成式AI新助力：IBM 攜手 AMD 明年部署推出 MI300X 加速器服務
- 11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）發(fā)布公告，宣布和 AMD 公司達成合作，計劃在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct? MI300X 加速器服務（accelerators as a service）。此項服務預計將在 2025 年上半年推出，目標是提升企業(yè)客戶在生成式 AI 模型和高性能計算（HPC）應用中的性能和能效。IBM 表示通過此合作，其 watsonx AI 與數(shù)據(jù)平臺，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 發(fā)行版）的 A
- 關鍵字： 生成式 AI IBM AMD MI300X
NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達交換機
- 11 月 14 日消息，NEC 當?shù)貢r間昨日宣布已收到日本量子科學技術研究開發(fā)機構（QST）和日本國立核聚變科學研究所（NIFS）的下一代超級計算機系統(tǒng)訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中，定于 2025 年 7 月投入運行?！?安裝地點NEC 負責建設這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元，結(jié)合了英特爾、AMD、英偉達三家巨頭的硬件產(chǎn)品：▲ 左側(cè) LX 204Bin-3右側(cè) LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
- 關鍵字： NEC 英特爾 CPU AMD 加速器 英偉達 交換機
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